服务热线:0755-28103265

导热硅胶

  • ER2183-低粘度导热环氟树磨
ER2183-低粘度导热环氟树磨

ER2183是一种阻燃、导热、双组分灌封和包装化合物。阻燃技术采用清洁技术,具有低毒烟、低烟特性。

 

 

应用行业:
移动电子设备、无线通讯硬件产品、微处理器及芯片、笔记本电脑、汽车引擎控制单元

 

应用产品:
电子产品

×

请提供您的用氟需求,我们会第一时间安排专人为您提供专业的用氟解决方案!

产品详情

  ER2183-低粘度导热环氟树磨产品介绍

  ER2183是一种阻燃、导热、双组分灌封和包装化合物。阻燃技术采用清洁技术,具有低毒烟、低烟特性。

  ER2183-低粘度导热环氟树磨产品特性

  ● ER2220的低粘度替代产品,混合临度:5000mPa s

  ● 高导热系数;1.10W/mK

  ● 混合方便,并且不含磨损填料

  ● 适用于要求散热的PCB及组件的灌封

  ● 保护组件不受环境损害

  ● 工作温度范图广:-40℃-+130℃


产品应用

技术支持:13923759129
投诉监督:info@cfcl.com.cn
友情链接:

使用条款
版权声明

扫一扫 立即咨询