TPM550-导热相变材料

TPM550是一种优良的导热相变材料，其导热系数为5.5w-mk，结果表明，相变材料(PCM)在45℃或丝网印刷时的软化温度对功率器件表面具有良好的润湿效果。

应用行业：
航空航天、电子元器、汽专车、机械、化工、科技

应用产品：
电子产品

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产品详情

　　TPM550-导热相变材料产品介绍

　　TPM550为一款出色的导热相变材料，导热率可达5.5W-mK。该材料相变软化温度为45C，可通过丝网印刷或模板印刷方式使用，对功率器件表面具有良好的浸润效果。同时，该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅脂相比更为清洁和安全。

　　TPM550-导热相变材料产品特性

　　● 可丝网印刷或模板印刷使用

　　● 出色的导热率：5.5W/m-K

　　● 低热阻

　　● 相变软化温度为45℃

　　● 出色的表面浸润性

　　TPM550-导热相变材料产品应用

　　● 高频率微处理器及芯片

　　● 笔记本电脑及台式机

　　● 存储模块

　　● 绝缘栅双极晶体管（IGBT）

　　● 汽车电子

　　● 光学电子产品

产品应用