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导热脂

  • HTCP-强效非硅导热脂
HTCP-强效非硅导热脂

HTCP不含硅,不会因在电器接触面上移动而引起高接触电阻、电弧或机械磨损。同样,由硅化合物引起的低温焊接问题也不会发生。无硅产品可用于禁止使用含硅化合物或公司有正式指示的任何区域。

 

 

应用行业:
航空航天、电子元器、汽专车、机械、化工、科技

 

应用产品:
电子产品

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产品详情

  HTCP-强效非硅导热脂产品介绍

  HTCP不含硅,不会因在电器接触面上移动而引起高接触电阻、电弧或机械磨损。同样,由硅化合物引起的低温焊接问题也不会发生。无硅产品可用于禁止使用含硅化合物或公司有正式指示的任何区域。

  HTCP-强效非硅导热脂产品特性

  ● 优异的防蔓延性

  ● 高导热系数:2.50W/m.K

  ● 工作温度范围广:-50℃-+130℃

  ● 低蒸发重量损失

  ● 产品为白色,涂覆位置容易识别


产品应用

技术支持:13923759129
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