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单组份加成固化

SEMICOSIL®267

SEMICOSIL®267是一种可倾倒,可热固化,加成固化的单组分硅橡胶,可固化成非常柔软的硅凝胶。

 

 

应用行业:
汽车电子、电动汽车(电池组装)、电力电子、消费电子

 

应用产品:
电子产品

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产品详情

  SEMICOSIL®267是一种可倾倒,可热固化,加成固化的单组分硅橡胶,可固化成非常柔软的硅凝胶。

  SEMICOSIL®267产品特性

  ● 减小热应力

  ● 减振

  ● 不同材料之间的应力分布均匀

  ● 散热

  ● 有效保护元件免受机械和化学影响

  ● 有效保护元件免受辐射、臭氧气体以及高大气湿度的影响

  性能:可流动型芯片粘接胶     颜色:黑色     密度:1.13     粘度:45000     混合比:单组份     适用期/表面结皮时间:40分钟/130℃或10分钟/150℃     硬度:45     拉伸强度:2.0     断裂伸长率:85     CTE:3E-04     介电强度:27     介电常数:2.8     体积电阻率:3.5*10-13     保存期:9月

产品应用

技术支持:13923759129
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