精密脱模剂在半导体封装里，主要就用在‌塑封（Molding）‌这道核心工序上，它的核心任务就是让芯片和框架在成型后顺利“脱模”，保证封装质量。具体应用与作用塑封（Molding）工序‌：这是半导体封装的关键步骤，需要将芯片和金属框架放入模具...