BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）是目前高端芯片主流的封装工艺，凭借散热性好、引脚密度高的核心优势，广泛应用于半导体制造领域。其工艺全程围绕精准定位、牢固连接、有效保护三大核心，分为前段（FOL）、中段、后段（EOL）三...