BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺，作为功率集成电路（PIC）的“三合一”技术平台，自1985年由意法半导体（ST）率先推出以来，已成为汽车、工业、消费电子等领域不可或缺的核心技术。半...

     BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺是一种单片集成工艺，通过在同一硅片上融合三种半导体技术——双极型晶体管（Bipolar）、互补金属氧化物半导体（CMOS）和双扩散金属氧化物半导体（DM...