在复杂三维结构上保证涂层无漏涂、无堆积，需结合工艺优化、先进设备与多重检测手段‌。针对BGA封装、柔性电路（FPC）等高密度、异形结构，核心在于实现‌均匀涂覆‌与‌精准检测‌，避免防护失效。1. 工艺与设备优化：从源头控制涂布质量采用非接触...