在半导体制造向3nm、2nm乃至埃米级制程迈进的过程中，一个看似微小的物理参数——液体在芯片表面的润湿角，正成为制约良率提升和工艺突破的关键瓶颈。当晶体管尺寸缩小至5nm以下，芯片表面的沟槽、孔洞和堆叠结构的深宽比已突破50:1，传统溶剂因...