在电子装联领域，从消费电子到汽车电子、航空航天，印制电路板组件（PCBA）的可靠性始终是生命线。随着元器件微型化、引脚间距向0.3毫米及以下逼近，以及底部填充、表贴阵列封装（BGA/CSP）的普及，对焊后清洗工艺提出了史无前例的挑战。残余于...