半导体塑封工艺是保护芯片免受机械损伤、湿气侵蚀和环境污染的关键环节，其质量直接决定了元器件的长期可靠性和使用寿命。在塑封前后，元器件表面会残留多种污染物，如切割碎屑、助焊剂残留、油脂、脱模剂和离子杂质等。这些污染物如果不能被彻底清除，会导致...