服务热线:0755-28103265

双组份加成固化

CENUSIL®Gel 208

CENUSIL®Gel 208是一种可倾倒,可热固化,加成固化的单组分硅橡胶,可固化成非常柔软的硅凝胶。

 

 

应用行业:
汽车电子、电动汽车(电池组装)、电力电子、消费电子

 

应用产品:
电子产品

×

请提供您的用氟需求,我们会第一时间安排专人为您提供专业的用氟解决方案!

产品详情

  CENUSIL®Gel 208是一种可倾倒,可热固化,加成固化的单组分硅橡胶,可固化成非常柔软的硅凝胶。

  CENUSIL®Gel 208产品特性

  ● 减小热应力

  ● 减振

  ● 不同材料之间的应力分布均匀

  ● 散热

  ● 有效保护元件免受机械和化学影响

  ● 有效保护元件免受辐射、臭氧气体以及高大气湿度的影响

  性能:低挥发、低析油性     颜色:透明,微黄     密度:0.97     粘度:600     混合比:1.1     适用期/表面结皮时间:1小时     固化时间:1.5小时/23℃或10分钟/100℃     针入度:70     CTE:3E-04     介电强度:23     介电常数:2.6     损耗因数:1E-03     体积电阻率:1E+15     保存期:12月

产品应用

技术支持:13923759129
投诉监督:info@cfcl.com.cn
友情链接:

使用条款
版权声明

扫一扫 立即咨询