纳米防水涂层无法直接解决回流焊阶段的锡珠飞溅问题。其主要价值在于优化钢网脱模性能，减少印刷环节的锡膏残留或变形（可能间接降低部分锡珠风险），但锡珠飞溅的核心成因是回流过程中的热力学反应（助焊剂挥发、焊料凝聚），需通过温度曲线调整、锡膏配方改...