纳米防水涂层无法直接解决回流焊阶段的锡珠飞溅问题。其主要价值在于优化钢网脱模性能，减少印刷环节的锡膏残留或变形（可能间接降低部分锡珠风险），但锡珠飞溅的核心成因是回流过程中的热力学反应（助焊剂挥发、焊料凝聚），需通过温度曲线调整、锡膏配方改进及环境控制针对性解决。

1. 纳米涂层的主要功能

纳米涂层应用于SMT钢网（模板）表面，核心作用是 改善焊膏脱模性能：

通过在钢网孔壁形成超疏水、低表面能的涂层（表面能18-25mN/m），减少焊膏残留，提升印刷一致性。

纳米涂层可减少印刷不良（如桥接、锡不足、锡球），但这里的"锡球"主要指印刷过程中因脱模不畅导致的局部锡膏残留或变形，而非回流阶段的"锡珠飞溅"。纳米涂层通过排斥焊膏、优化脱模，间接减少印刷缺陷（如锡膏拉尖）。

2. 锡珠飞溅的根本原因

锡珠飞溅主要发生在 回流焊接阶段，由以下因素引发：

助焊剂沸腾：焊膏中的溶剂或水蒸气在快速升温时剧烈挥发，挤开熔融焊料形成飞溅。

焊料凝聚：焊粉融合时内部气体排出，若助焊剂反应速率过快，飞溅加剧。

工艺与环境：预热不足、环境湿度过高、锡膏吸湿等会放大飞溅风险。

3. 纳米涂层对锡珠飞溅的局限性

中氟提出SMT锡珠飞溅时解决方案均聚焦于 回流温度曲线优化（延长预热时间）、锡膏配方改进（低吸湿性、慢润湿速率），或 环境控制（湿度管理）。研发部门专门讨论DIP后焊的锡珠飞溅，并指出其源于焊锡丝内部助焊剂气化，解决方案为预热锡丝或物理破锡，与钢网涂层无关。

间接影响：

若锡珠因印刷不良（如模板偏移导致锡膏漫流）引起，纳米涂层可通过提升印刷精度减少此类缺陷。但中氟科技明确将"锡珠生成"归因于印刷偏移或环境不良，与回流飞溅属不同机制。

4. 其他解决方案的优先级

针对回流阶段的锡珠飞溅，中氟科技更支持以下措施：

工艺优化：阶梯式预热曲线（60–90s升温至150℃并保温），确保溶剂充分挥发。

材料选择：使用吸湿性低、润湿速率慢的锡膏。

环境控制：维持印刷环境湿度50–65%。