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纳米防水涂层

PCB防水纳米涂层——智能产品技术的革新
  • 作者:中氟科技
  • 发布时间:2020-11-17
  • 浏览次数:2838
  • 来源:PCB防水纳米涂层
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  伴随电子产品高速化的成长,为了与环境保护的条例与请求相符,也使PCB计划与生产增添许多了复杂性。为了到达这个目标,我们意想到在P C B所有的种类和用于封装的最大能够性的一个领域,最好的抉择应当是挠性板和刚-挠性板,它是能够处理这个问题的。使用下一代的电镀技术和表面镀(涂)覆化学,乃至采纳传统可靠的表面镀(涂)覆层,都是能够满意这些需求与挑战的。作为化学供应商应当擅长掌握这个机遇,特别是电镀与导通孔填孔(Via-Fill)化学的综(结)合性技巧,来满足这方面的需求。如,酸性镀铜正面对着不均匀线簇和更高厚径比PCB的新挑战,更不用说用于HDI/BUM板的导通孔填孔的挑战了。而表面涂(镀)覆层主要有新产品和更好的耐热性,来满意无铅焊接前提下低温组装的需求,保障这些焊点的可靠性。对于孔金属化方面。PCB使用去钻污/金属化孔是不可避免的,但是它若何超过严格的无铅焊接的低温加工的要求,并且与具备耐低温层压板、无铅焊料合金共存呢?!用于挠性聚酰亚胺和刚-挠性板的全新的金属化体系?现在所存在的金属化体系能胜任吗?能否需要有一种新的金属化体系?本文供给一个PCB加工的有用工艺化学的具体介绍,它们能够满足现在大多数繁杂PCB和封装的需求。当你进入了P C B拼搏的世界,你必需知晓这些有用的工艺化学和处理它和怎么样满足用户的需求。

PCB防水纳米涂层——智能产品技术的革新

  覆形涂层【(Conformal coating)P C B防水涂层】——是涂覆到P C B上,与被涂物体外形保持一致的绝缘保护层,P C B涂覆保护层的目的:

  a.使P C B再工作和贮藏期间能抵御恶劣环境对电路和元器件的影响,同时增加器件的抗冲击振动性,达到防潮、防霉、防腐蚀的能力。

  b.防止由于温度骤变产生的“凝露”使焊点间漏导增加、短路甚至于击穿。

  c.防止高压电路导线间“爬虫”。

  P C B防水涂层根据MIL-I-46058C ,BS5917 , IPC-CC-830要求,可分为以下几类:

  按材料分类:

  AR—丙烯酸酯树脂

  ER—环氧(改性)树脂

  SR—有机硅树脂

  UR—聚氨酯

  XY—聚对二甲苯(汽相沉积)

  FC—氟碳树脂

  其他—无溶剂丙烯酸氨脂光固化涂料等

  按应用及环境要求:

  a. Class 1—消费电子产品(一般电子产品)

  b. Class 2—工业电子产品(计算机、通讯设备等)

  c. Class 3—高可靠电子产品(军用电子产品及高密度组装电路)

  常用覆形涂层【P C B防水涂层】的材料及性能:

常用覆形涂层【P C B防水涂层】的材料及性能

  覆形涂层【P C B防水涂层】的材料:

  AR型(丙烯酸酯树脂):有良好的导电性能,工艺性好,适合A类环境的P C B涂覆,可喷、浸及刷涂。

  ER型(改性环氧):有良好的导电性能和附着力,工艺性好,但由于聚合时产生应力,对一些易脆元件需特殊保护,可喷、浸及刷涂。

  UR型(聚氨酯):在要求耐湿热和耐腐蚀环境中使用,最好喷涂二次。双组份、可喷、浸及刷涂。涂层韧性好,耐高低温冲击。

  SR型(有机硅树脂)导电性能良好,损耗和介质系数值比其他类涂料低,耐湿热性能好,适合于高频、微波板涂覆;也适合于在高温下工作的电路板涂覆,可喷、浸及刷涂。

  XY型(聚对二甲苯):系由二甲苯的环二体在特定的真空设备中,汽相沉积于P C B和组件上,厚度在6∽12μm,适用于高频板。

  AR/UR型(丙烯酸氨脂树脂)多属光/湿固体化体系,有良好的电性能和工艺性,用于选择性涂覆设备,适合于大批量流水线涂覆。

  覆形涂层【P C B防水涂层】的涂覆方法:

  手工喷涂:

  再有水帘喷漆柜内,手工喷涂

  自动喷涂:

  采用选择性喷射涂覆机

  真空气相沉积成膜:

  60年代中期,美国Union Carbide Corp研制由对二甲苯环二体,在真空下裂解聚合对二甲苯,沉积于产品表面形成8∽12μm均匀的薄膜,在电子领域可作为特殊的防护层。

  覆形涂层【P C B防水涂层】的涂覆方法比较:

覆形涂层【P C B防水涂层】的涂覆方法

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