本文深入探讨了氧树脂脱模剂与同类产品相比的优势。详细介绍了脱模剂的性能要求和应用领域，并以深圳中氟科技有限公司的氧树脂脱模剂为例，阐述了其在连续脱模性能、微细形状再现、减少气体污染、防止挤出成型以及无需清洗成型物等方面的突出表现。
脱模剂核心性能优势
在薄物脱模例中，如光刻掩膜版（又称光罩，英文为Photomask），氧树脂脱模剂也能发挥出色。FG-5093是专门为金属基板成型开发的脱模剂，解决了含氟脱模剂中容易出现的聚氨酯成型物表面粗糙问题，即使在聚氨酯树脂粘贴等难以脱模的情况下，也能实现连续脱模。
掩膜版主要由基板和遮光膜两个部分组成。基板分为树脂基板和玻璃基板，玻璃基板主要包括石英基板和苏打基板，根据遮光膜种类的不同，可以分为硬质遮光膜和乳胶。
1、超高精度离型，适配纳米级制程
FG-5093 采用氟氧树脂（Fluoro氧树脂）技术，表面能 <15 mN/m，可在掩膜版表面形成 <0.1μm 超薄润滑膜，确保光刻胶（Photoresist）无残留剥离，避免 EUV/DUV光刻 中的图形失真（CD误差≤0.1nm）。
FG-5080 优化了连续喷涂性能，适用于 高频率曝光循环，单次涂覆可支持 50+次脱模，减少停机维护。
2、耐高能辐射 & 抗化学腐蚀
耐受 深紫外（193nm）及极紫外（13.5nm）曝光，无挥发物生成，保障掩膜版寿命。
抗显影液（TMAH）、抗蚀刻气体（Cl₂/HBr），避免脱模剂膜层在制程中失效。
3、零缺陷 & 洁净室兼容
无颗粒残留（符合 ISO Class 1 洁净标准），避免掩膜版 LER（线边缘粗糙度） 问题。
通过 SEMI认证，适配半导体级无尘车间环境。
4、高效节能 & 环保合规
FG-5093 采用水性载体技术，无VOCs排放，符合 RoHS & REACH 法规。
FG-5080 支持 超临界CO₂喷涂，减少溶剂消耗，降低碳排放
光刻工艺中的关键应用场景
1. 掩膜版保护与高效脱模
光刻胶剥离（Stripping）：
FG-5093 的氟氧树脂膜可加速光刻胶与掩膜版的分离，减少机械清洗损伤，提升良率（>99.9%）。
纳米压印光刻（NIL）：用于 模板释放，避免纳米结构断裂，适配 5nm以下制程。
2. 抗反射层（BARC/TARC）协同优化
与含氟抗反射材料复配，降低光散射，提升 EUV曝光对比度（如专利WO2022027945A1中的氟化聚合物）。
3. 极紫外（EUV）掩膜防污染
防碳沉积：氟氧树脂膜可减少EUV曝光中碳氢化合物吸附，延长掩膜版使用周期。
多光子吸收抑制：通过调整折射率（n≈1.3），减少EUV能量损失
| 特性 | FG-5080 | FG-5093 |
|---|---|---|
| 成膜厚度 | 0.2-0.5μm（适合常规光刻） | <0.1μm（适配EUV高精度） |
| 耐温范围 | -30°C~250°C | -50°C~300°C |
| 涂覆方式 | 超临界CO₂喷涂 | 旋涂/精密喷涂 |
| 环保性 | 低VOCs | 零VOCs（水性） |
使用规范
预处理：掩膜版需用 超纯水+兆声波 清洗，去除微粒污染。
涂覆工艺：
FG-5093：旋涂（2000rpm/30s）或纳米喷涂（0.1μm均匀性>95%）。
FG-5080：超临界CO₂喷涂（节省溶剂30%以上）。
固化条件：
80°C/2min 或 UV固化（根据光刻胶类型调整）
