在PCBA返修、失效分析、二次加工等场景中，纳米防水涂层、三防漆、阻焊层的去除是必不可少的工序。但焊盘作为PCB上最脆弱的功能区域，极易在除涂层过程中受到不可逆损伤——行业统计显示，约35%的PCBA返修失效源于焊盘损伤，其中90%以上并非...