随着全球无人机市场规模持续扩大，消费级与工业级无人机的年出货量已达数百万级，主流机型的量产节拍已向消费电子看齐，SMT贴片、整机组装、功能测试等工序均已实现高速自动化流转。而电子板卡的防护涂覆工序，受限于传统固化工艺的长周期属性，长期以来是...