行业资讯

  • 看懂Micro LED CPO
    光通信领域,又有新“噱头”了。就在不久前,一份名为《Micro LED CPO开启数据中心互连新局》的研报,引起了整个行业以及资本市场的关注。研报指出,Micro LED CPO具有颠覆性的高带宽、低功耗和小型化优势,可以将光模块整体功耗降...
  • SMT点胶工艺(下篇)
    案例说明:便携式设备摄像头模组抗跌落优化【事故背景】某款智能手机摄像头模组在跌落测试(1.5m高度,水泥地面)中,通过率仅70%,拆机发现:连接镜头与PCB的普通环氧胶发生脆性断裂,导致镜头松动、成像异常。【失效诊断】通过失效件分析,确定失...
  • SMT点胶工艺(上篇)
    前言点胶工艺是SMT制造链中“隐形的核心”,而高分子胶粘剂则是这一工艺的“血液”——它不似贴片、回流焊那般直观,却直接决定了电子产品的可靠性、耐用性与市场竞争力。从精密芯片的底部填充到元器件的临时固定,从高功率器件的散热传导到敏感组件的应力...
  • 半导体工艺总体介绍
           半导体工艺是将抽象电路设计转化为实体芯片的核心技术,本质是通过物理、化学手段在硅片上逐层构建晶体管、互连等元件,实现信息的存储、处理与传输。      &n...
  • 加偏压,涂层附着力就能变好?
    当遇到膜层脱落(掉膜)问题时,很多小法师的第一反应就是:加大偏压。理由听起来很充分:偏压越大,离子能量越强,打在基材上越狠,应该“抓”得越牢才对。但在实战中,我们经常遇到这样的怪事:偏压从-50V加到-100V,结合力确实变好了;但一狠心加...
  • 覆铜板大厂宣布涨价
    3月10日,覆铜板巨头建滔集团发布涨价通知,这一动作迅速引发电子产业链高度关注。通知表示,受中东局势影响,环氧树脂、天然气、TBBA等化工产品价格暴涨且供应紧张,叠加铜价长期高位运行,导致覆铜板原材料及加工成本急剧攀升带来的成本压力,自当日...
  • 拆解隆基x中山大学最新Nature子刊:高阻硅片为什么非得配边缘钝化?
    引言:当“边缘”成为效率的瓶颈IBC(叉指背接触)电池一直是晶硅效率的“天花板”——正面无栅线、全背电极,天生就有着最高的电流潜力。2024年,隆基曾以27.09%的HIBC(混合钝化背接触)效率震惊业界;2025年初,这一数字被刷新至27...
  • 中氟科技在电子氟化液有哪些用途和场景?
    中氟科技电子氟化液覆盖数据中心、半导体、新能源、医疗等多个高增长领域,其国产化优势(价格低 10%-30%、定制化服务)及环保特性(ODP=0、GWP 低)使其成为替代进口产品的核心选择。未来随着 AI 算力需求爆发和液冷技术普及,其市场空间将进一步扩大...
<< 123 >>
扫一扫 立即咨询