（截至2025年3月7日）

一、按功能性质分类

‌清洗与表面处理‌

‌精密清洗‌：去除晶圆、电子元件表面的油脂、灰尘及残留物，提升半导体良率‌12。表面氟化‌：对电子元器件进行抗腐蚀、抗指纹处理，增强耐用性‌23。

‌热管理与冷却‌

‌导热介质‌：用于服务器芯片、高压变压器等高效散热，降低设备运行温度‌16。

‌制冷剂‌：在数据中心浸没式液冷、半导体光刻机控温等场景中实现精准温控‌12。

‌辅助工艺支持‌

‌干燥剂‌：利用低表面张力特性快速脱水，替代传统异丙醇（IPA）‌12。

‌溶剂与稀释剂‌：溶解特定化学物质，或作为抗指纹涂层的稀释介质‌23。

二、按应用领域分类

‌半导体与芯片制造‌，晶圆清洗/脱水‌：清除微米级杂质，避免传统清洗剂腐蚀风险‌14。

‌光刻控温/封装测试‌：调节刻蚀温度、模拟极端环境测试芯片性能‌14。

‌电子工业与精密制造‌

‌精密元件维护‌：清洁CCD、OLED显示器等光学部件，延长设备寿命‌23。

‌电气绝缘测试‌：作为耐电压测试介质，确保密封包装安全性‌24。

‌新能源与高端装备‌

‌新能源汽车‌：用于电池组热管理，降低温度波动以延长寿命‌58。

‌航空航天‌：满足卫星、航空电子设备的轻量化散热需求‌34。

‌其他工业场景‌

‌金属加工‌：抛光金属表面并防腐蚀‌7。

‌医疗设备‌：清洗医疗器材或制备生物相容性涂层‌7。

三、按环保与安全特性分类

‌环保替代型‌

替代高ODP（臭氧消耗潜能）和高GWP（全球变暖潜能）的传统溶剂，减少环境污染‌13。安全增强型‌

利用不燃性、无毒特性，降低工业火灾风险及健康危害‌37。