由于保形涂层目前对环境的影响，该行业正在转向对环境影响最小的新配方，主要是水基无溶剂材料，本文将以问答的形式回答有关涂层特性、选择和应用趋势的问题。此外，电子产品小型化所带来的涂层问题无疑正在锤炼消费电子领域的设计师和生产工程师的想法，因为他们需要满足该领域日益增长的客户群的需求。

　　电路板的设计如何影响涂层材料的选择?

　　电路板的设计不会直接影响涂层材料的选择，但会决定采用哪种方法进行涂层。有些材料很难采用点涂工艺，因为材料会过早固化(如湿固化和紫外光固化材料)，所以涂层的选择间接关系到电路板的设计。近十年来，由于单组分紫外光固化材料的快速固化，产量增加，用途显著增加。

　　然而，当单组分紫外材料应用于元件较高的电路板时，由于高组分会阻挡紫外光，而必要的离焦固化高度会降低光强度和固化程度，因此经常出现固化问题。因此，有必要在紫外光固化中引入辅助固化机理，通常是水分活化或热活化机理。理想情况下，涂层具有什么样的组合特征?电子元器件的工作环境越来越恶劣，保形涂层的性能要求也不断受到挑战。

　　理想的保形涂层应能在极端的高温和低温条件下保持高弹性，并保证其在高温下的特性而不产生废气。在潮湿环境和液态水飞溅的环境中，也能成为阻隔水分和水分的优良阻隔层。它对溶剂和腐蚀性气体有很强的抵抗力，但在需要修理或改性时很容易被去除。

　　更重要的是，理想的涂料也应该是无溶剂的，电子产品对周边材料的环保要求也会越来越严格。幸运的是，在这一领域取得了一些进展。目前有一些新的无VOC、快速固化、高性能保形涂料和选择性涂料，如fluent-1704涂层。

　　保形涂层的电气特性是什么?

　　保形涂层形成保护性绝缘层。测试中最常见的电气参数是表面绝缘阻抗(SIR)测试，该测试通常在涂层前后进行，并且可能暴露在恶劣条件下，以确定涂层的长期绝缘性能。

　　涂层还应具有高介电强度，以确定内部导线分离和相邻线路之间的电位差所需的最低水平。在考虑电路的信号完整性时，介电特性是一个需要考虑的重要因素。应用于这种电路的保形涂层不得影响信号完整性和涂层的介电常数。在选择材料和确定涂层厚度时，必须考虑损耗参数。此外，介电强度、击穿电压和耐受电压都是需要测量的特性，这样设计师就可以确保组件之间有足够的距离，并确定组件在没有涂层材料的情况下可以有多近。

　　如何确定涂料的最佳涂布方法?保形涂层的应用不一定是最好的方法。对于部件，涂层方法的选择取决于制造商的现有设备、所用的涂层工艺、所用的时间(从一个单元开始生产到下一个单元开始生产之间的时间间隔)以及组件的设计。这包括电路中必须涂层的区域和不能涂层的区域(连接器、开关等)。

　　最好的涂层方法是确保每个电路板在所需的金属表面上覆盖相同厚度的涂层，以防止环境腐蚀。这些要求将随电路板的设计和环境而变化，需要在生产前进行测试和验证。在电子产品小型化的趋势下，对涂料有什么新的要求?消费电子产品的小型化发展趋势最为明显。研制了厚度小于15μm的超薄涂层材料。

　　结合内部密封和更好的外壳设计，该行业已经能够生产出更好的防水手机和其他便携式设备。在更传统的应用中，如航空和无人驾驶车辆，存在部件间距更小(减小导线间距)和需要减轻重量的问题，因此电路板的外壳提供的保护更少了。因此，其效果是涂层需要更耐环境影响，对涂层材料的性能要求大大提高，特别是考虑到耐冷凝性能。