中氟科技新闻资讯_电子工业应用案例 - 深圳中氟纳米

当前位置：首页>案例新闻

深度解析3m7100电子氟化液的用途

3m7100电子氟化液作为环保局《氟利昂替代产品目录》（SNAPlist）中的清洁剂和冷却剂被认定为标准，为倡导自然无害采购的现金企业提供了理想的方案。电子氟化液是一种不可燃绝缘液体，具有工作温度范围宽、维护和清洗方便等特点。它是传统冷却液（如水、水乙二醇或油）的替代品。...
LECO工艺深度拆解，栅线接触性能、EL边缘雾黑、顶针印为啥偏压高不良？

引言：LECO普及2年了，但我们真的懂它吗？TOPCon效率要突破，前电极接触是瓶颈。高温烧结伤钝化——为了把接触做好，炉温一高，钝化层受损，Voc往下掉。低温烧结接触差——温度不敢开高，接触电阻上去了，FF拉不起来。这个两难，产线上的兄弟...
半导体集成电路BCD简介

BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺是一种单片集成工艺，通过在同一硅片上融合三种半导体技术——双极型晶体管（Bipolar）、互补金属氧化物半导体（CMOS）和双扩散金属氧化物半导体（DM...
国内FAB BCD 半导体集成电路全景图简介

BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺，作为功率集成电路（PIC）的“三合一”技术平台，自1985年由意法半导体（ST）率先推出以来，已成为汽车、工业、消费电子等领域不可或缺的核心技术。半...
半导体集成电路mask光罩物理版图layout的介绍

前面提到半导体集成电路最主要的一个输入就是mask，光罩，而光罩的输入就在于物理版图，今天就看看这个版图的初步介绍。第一段：版图的基本概念与核心作用集成电路...
智能手机麦克风MIC结构腔体简介

麦克风的结构设计对手机的录音质量、通话清晰度，乃至可靠性，都起着重要的作用。腔体虽小，却属于声学、力学、材料学和精密制造领域的交叉。于方寸之间，创造出一个既能清晰感知世界，又能抵御内部纷扰的声学环境。密封性设计密封性设计是麦克风结构设计中最...
芯片的“纳米筑墙术”：薄膜沉积（CVD与PVD）

我们聊芯片制造，总在提光刻、蚀刻、封装，却忽略了一项贯穿芯片制造全程的“基础工程”——**薄膜沉积技术（Thin Film Deposition）**。芯片不是一块实心硅片，而是由上百层、甚至几百层纳米级薄膜，精准堆叠而成的“立体结构”：晶...
PECVD设备Robot卡滞故障处理全流程指南

一、基础认知：Robot卡滞的本质与风险1.1 什么是Robot卡滞？在PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备中，晶圆传输机械臂（Robot）负责将硅片从晶圆盒（FOUP）中取出，经传输腔室送入工艺腔室完成薄膜沉积。当机械臂在取片、传片...

1... << 3 456 >>