麦克风的结构设计对手机的录音质量、通话清晰度，乃至可靠性，都起着重要的作用。腔体虽小，却属于声学、力学、材料学和精密制造领域的交叉。于方寸之间，创造出一个既能清晰感知世界，又能抵御内部纷扰的声学环境。
密封性设计是麦克风结构设计中最基础也最为关键的一点，必须保证良好的密封性，否则根基不稳，徒劳而无功。如下图，通常使用选用硅胶密封垫，使机身外壳上的开孔与麦克风的声孔形成一个密封的腔体。
如果密封性不好，声音就会像时光一样从缝隙溜走，甚至发生声音短路（麦克风同时听到了来自正面声学孔的声音和背面缝隙传来的声音，这两个声音有时间差和相位差，会导致“内讧”而相互抵消，使录音听起来空洞、发闷，低频缺失。
拾音通道即声口，是声音要登上麦克风这个大舞台之前，必须要走的羊肠小道。即从机身外壳的小孔到麦克风声敏单元之间的空间，如下图所示。最简单的拾音孔是一个直通孔，但它的W（宽度）、D（深度）都需要经过仿真计算。
如下图，为某产品基于不同D和W的数值所做的仿真。
通过上图可以看出：产品结构开孔宽度W越大、拾音通道D越短，则频响越好。如果拾音口过窄或拾音通道过长，就会形成一个低通滤波器的效果，专门为难高频声音，导致高频声音（如齿音、环境音）被过度衰减。
但出于ID美观度和防水/防尘的考虑，也不能把拾音孔开的过大。
有的拾音孔会采用特殊的声学端口设计，例如做成内大外小的阶梯状或异形结构，以在有限的开孔尺寸下，优化声波的传导效率。
但在结构设计时需要避免亥姆霍兹谐振器的出现，如下图，这种结构可能会导致高频响应尖峰。其原理就像在走廊里放了个大空瓶子，风一吹就呜呜响。
经过上述的拾音通道后，声音终于来到麦克风本体，声音首先进入的麦克风本体的空间称为前腔，声音从这里开始作用于MEMS振膜。前腔的体积和形状由麦克风厂家固定，决定了麦克风本身的本征频响特性。
业界的MEMS麦克风，根据开孔的位置不同，分为顶部（TOP）开孔麦克风和底部（BOTTOM）开孔麦克风，如下图所示。由于声音进入麦克风的位置不同，这导致前腔与后腔的定义和体积分配完全相反，从而影响声学性能。
Top结构的麦克风，前腔体积大，后腔（背腔）体积小，而Bottom结构的麦克风则恰好相反。因为前腔体积及形状对声音的高频部分影响较大，所以Bottom类型的麦克风带宽更宽，更适合超声波应用(20K~40KHz)。
为了达到IP67或IP68的防水防尘等级，这就要求其能让空气（声音）通过，却挡住液态水（承受水压）和灰尘。
业界通常使用防水透气膜来处理这个事情。这种膜有极微小的孔，可以让空气分子自由通过，但液态水却由于表面张力无法进入。该膜片通常被集成在密封套中或直接贴在声学孔上。
制作防水透声膜的主要材料是EPTFE微孔膜，如下图所示。在不同水深浸泡下，它有着相应的防护等级。
但任何防水膜都会对声音，特别是高频部分，产生一定的衰减，手机通常会通过算法来补偿这部分损失。
麦克风所安装位置应尽量远离震动部件（扬声器、马达），并与固体表面隔绝，避免振动传声，一般采用硅胶进行减震处理。
除此之外，MIC必须跟扬声器（SPK）在手机内部做好隔音，防止SPK的声音通过内部空间串到麦克风，导致回声或啸叫。扬声器和麦克风分别放置在不同腔体内，两者拉开距离，并且用性能好的密封材料进行封闭；除此之外，扬声器振膜不要朝向麦克风。
