真空是一种依靠等离子体活性物质去除表面污渍的清洗设备。属于电子行业干洗。在真空泵的制造过程中，为了满足清洗的需要，制造了一定的真空条件。等离子体清洗主要需要通过特定气体分子在真空、放电等特殊场合，如低压气体辉光。

　　简而言之，真空等离子清洗机需要在真空(通常在100Pa左右)下进行，因此需要一台真空泵。主要工艺包括：先将工件固定在真空室中，启动真空泵等设备的真空放电至10Pa左右;然后将等离子清洗气体引入真空室(根据氧、氢、氩、氮等不同的清洗材料)，保持压力在100Pa左右;

　　在真空室内的电极与接地装置之间加高频电压，使气体渗透到等离子体中，等离子体完全被真空室覆盖后，清洗过程将持续几十秒到几分钟。整个过程依赖于等离子体在电磁场中的运动和对被处理物体表面的轰击。大多数物理清洗过程需要高能量和低压力。

　　原子和离子的最大速度是在表面被轰击之前达到的。因为它将加速等离子体，它需要高能量，所以等离子体中的原子和离子可以更快。低压是增加原子碰撞前平均距离的必要条件，即平均自由距离越长，路径越长，离子轰击待清洗表面的概率越高。因此，实现了表面处理、清洗和蚀刻的效果(清洗过程在一定程度上是一个轻微的蚀刻过程)，清洗后，污物和气体排出，空气恢复到正常大气压。

　　清洗过程中，真空泵控制真空室时，气体流量决定真空室的发光颜色：颜色重，真空度低，气体流量大;真空度过高，气体流量过小，真空泵的真空度根据需要的处理效果确定。是一种适合于单片电路、集成电路清洗的等离子清洗机。它可用于清洁半导体、厚膜电路、预包装元件、硅蚀刻、真空电子、连接器和继电器。还可用于塑料、橡胶、金属、陶瓷等材料的表面活化及科学实验。