1、 文档目标

了解使用 Altium Designer 中进行 BGA 封装在 PCB 中扇出的方法。

2、 问题场景

在进行 PCB 设计时,常会遇到 BGA 类型的封装,此类封装需要扇出用于后期的布线。

BGA扇出与否的比对如图所示。

图 1

如果进行手动扇出操作无疑增加较多的工作量,软件扇出如何设置合理规则?

3、软硬件环境

1)、软件版本:Altium Designer 26

2)、电脑环境:Windows 11

3)、外设硬件:无

4、BGA 扇出方法

(1)在进行利用软件自动扇出 BGA 操作之前,需满足以下要求:

① 选择合适的线宽、安全间距及过孔大小,即设置好线宽、间距、过孔大小等规则。

○ 按快捷键 Ctrl+M 测量 BGA 焊盘中心间距,以确定扇出所用过孔尺寸。

图 2

根据不同的管脚中心间距,可以参考表 1 所示标准设置过孔尺寸。焊盘中心间距值小于 0.5mm 的 BGA 需采用盲埋孔设置。

表 1

② BGA 内部没有任何对象,例如走线或者过孔等。

(2)满足上述要求之后,将光标悬放到器件上,右击,从弹出的快捷菜单中执行“器件操作”→“扇出器件”命令

图 3

弹出对应的设置对话框,

(3)在“扇出选项”对话框中,各命令作用如下:

① 无网络焊盘扇出:没有网络的焊盘不扇出。

② 扇出外面 2 行焊盘:BGA 处于外面两行的焊盘扇出。

③ 扇出完成后包含逃逸布线:扇出并从BGA引线出来(此项不建议勾选,因为GND和Power 等线也会被引出来,占据引线空间,这是用户所不希望的)

④ Cannot Fanout using Blind Vias:无盲埋孔扇出。

图 4

对带有网络的 BGA 封装最后扇出效果如下:

图 5